1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到网站仔细阅读年度报告全文。
公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 四、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
5 大华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
经大华会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2022年度实现归属于上市公司股东的净利润为142,001,194.05元，截至2022年12月31日，母公司期末可供分配利润为人民币245,343,643.73元。公司2022年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润，利润分配预案如下：
公司拟向全体股东每10股派发现金红利4.8元（含税）。截至2022年12月31日，公司总股本92,363,380股，以此计算合计拟派发现金红利44,334,422.40元（含税）。本年度公司现金分红金额占公司2022年度合并报表归属上市公司股东净利润的比例为31.22%。2022年度公司不进行资本公积转增股本，不送红股。
如在利润分配预案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。
公司2022年度利润分配预案已经公司第一届董事会第二十三次会议及第一届监事会第十三次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。
公司长期从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司以芯片设计为立足点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案，实现电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。
公司从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合，用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法，形成自主知识产权的电机驱动控制处理器内核，不受ARM授权体系的制约，并在芯片电路设计层面在单芯片上全集成或部分集成LDO、运放、预驱、MOS等器件，最终设计出具备高集成度、能实现高效率、低噪音控制且能完成复杂控制任务的电机驱动控制专用芯片，以满足下游领域不断变化的应用需求。
芯片技术、电机驱动架构技术、电机技术三个领域的丰厚技术积累，使公司可以为下游客户有针对性地提供包括驱动控制专用芯片、应用控制方案设计、电机系统优化在内的系统级服务，并有能力引导、协助下游客户进行系统级产品升级换代。
公司作为专注于高性能BLDC电机驱动控制芯片的设计公司，产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件 MOSFET等。
公司MCU/ASIC、HVIC、MOSFET芯片，共同组成BLDC电机驱动控制的核心器件体系，其中：MCU/ASIC芯片属于控制系统大脑，实现电气信号检测、电机驱动控制算法及控制指令生成等；由于主控芯片难以直接驱动大功率的MOSFET，需要HVIC作为驱动芯片，起到高低压隔离和增大驱动能力的功能。在三大核心器件共同作用下，给BLDC电机提供高压、大电流的驱动信号，产生U、V、W三相控制电压，使BLDC电机按照控制指令工作。随着公司技术发展，公司已在芯片电路设计单芯片层面实现部分集成/全集成HVIC、MOSFET的高集成度电机主控芯片产品，并可提供电机驱动专用智能功率模块IPM。
注1：上图仅为示意图，公司的电机主控芯片已在单芯片晶圆层面部分集成/全集成电机驱动芯片HVIC、功率器件MOSFET等电路；
公司产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。公司依靠坚实的研发能力、可靠的产品质量、高性价比优势与系统级整体服务能力，在境内外积累了良好的品牌美誉度和优质的客户资源。
目前集成电路企业采用的经营模式可以分为IDM（Integrated Device Manufacturing，垂直分工模式）模式和Fabless（Fabrication-Less，无晶圆厂模式）模式。采用IDM模式的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、芯片封装及测试等各生产环节；采用Fabless模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、芯片封装及测试等生产环节委托给第三方晶圆制造和封装测试企业代工完成。
综合考虑资本规模、技术优势等因素，公司自成立以来一直采用目前芯片设计行业较为普遍的Fabless经营模式，集中精力主攻电机驱动控制专用芯片设计研发和销售，将生产制造环节委托给晶圆、封装测试厂商进行代工，以此降低公司运营成本和保障产品品质，该模式符合当前集成电路产业链专业分工的特点。
公司主要从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售。公司将设计完成的集成电路版图委托晶圆厂商进行晶圆生产；晶圆生产完成后，再交由封装测试厂商完成切割、封装、测试，形成芯片成品，部分芯片根据客户个性化需求还需进行应用软件烧录工序，通过向下游经销商或终端客户销售芯片产品实现收入和利润。
作为采用Fabless模式的芯片设计企业，公司建立了完备的管理流程对公司芯片产品研发进行严格的管理与控制，管理流程涵盖立项阶段、设计阶段、验证阶段与量产阶段。研发中心与应用中心、供应链中心、质量中心等多个部门共同合作，完成芯片产品的研发。
公司采购内容主要为晶圆以及相关的封装、测试等委外加工的服务。公司在晶圆生产厂商上选择了位于全球工艺前端的格罗方德（GF）、台积电（TSMC）作为主要合作伙伴。在封装测试方面，公司与行业内封装工艺成熟的封装厂商保持长期稳定的合作关系。
公司建立并执行规范的采购内控管理程序，对供应商开发与考核、采购业务、委外加工业务等进行全流程规范化管理，制定了《供应商开发流程》《采购单价流程》《采购申请流程》等相关的管理规定，确保采购和委外加工环节受控，保证交期和产品质量。
公司结合自身及市场的情况，采用经销为主、直销为辅的销售模式。公司通过直销客户与经销商客户构成的销售模式均属于买断式销售，即在公司将产品销售给经销商客户或直销客户后，商品的所有权转移至下游客户。
公司自成立以来一直采用经销与直销相结合的销售模式，销售模式稳定，选择该模式主要是为了降低自行开发终端市场的成本及不确定性，充分利用经销商已有的渠道网络与客户基础，集中资源与力量进行芯片产品研发与生产，保证公司稳步发展壮大。
公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：I6520）。
随着集成电路行业的不断发展，集成电路行业发生了专业化分工，芯片设计企业为保持芯片产品的竞争优势，将资源与资金投入到产品研发上，选择将晶圆制造与封装测试等环节委托给外部专业厂商进行，推进了Fabless模式的形成以及芯片设计行业的发展。
芯片设计处于产业链的前端，属于典型的技术密集型行业，对企业的研发能力、研发投入、研发团队、技术专利积累均提出了较高的要求，作为产业链前端，芯片设计水平较大程度上决定了芯片的性能、功能、成本等核心因素，同时芯片设计行业需要与产业链后端晶圆制造、封装测试环节紧密合作，不但在设计阶段需要考虑工艺是否可以实现相应电路设计，同时需要整合产业链资源确保芯片产品的及时供给，因此，芯片设计行业在集成电路行业中有着举足轻重的作用。
据SIA数据显示，2022年全球半导体销售额达到5,735亿美元，较2021年增长3.2%。根据世界半导体贸易统计（WSTS）组织的2022年半导体最终用途调查，PC/计算机和通信终端市场在2022年仍占半导体销售额的最大份额，但领先优势有所缩小，与此同时，汽车和工业应用实现了全年最大的增长。
公司处于集成电路设计行业，从细分领域来看，公司专注于电机驱动控制专用芯片设计。国内集成电路产业起步较晚，具体到电机驱动控制芯片领域，该细分领域长期由德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）、赛普拉斯（Cypress）等国际大厂主导，峰岹科技自成立以来专注于高性能电机驱动控制专用芯片的研发，通过长期研发投入与技术积累，设计出自主知识产权电机控制处理器内核架构，凭借技术性能优势及系统级服务优势实现产品在智能家电、计算机及通信设备、运动出行、电动工具、工业与汽车等领域的广泛应用。
报告期内，公司通过加强研发投入、扩大研发队伍等进一步巩固和增强技术优势，凭借核心技术优势和系统级服务优势获得行业的认可。报告期内，公司被认定为国家级专精特新“小巨人”企业，公司发明专利荣获第二十三届中国专利优秀奖，公司在由盖世汽车主办的第三届汽车电驱动及关键技术大会上被授予“电控系统优质供应商”荣誉称号，公司荣获2022年度中国IC设计成就奖之年度杰出资本市场表现奖、2022全球电子成就奖之年度微控制器奖。
公司电机驱动控制芯片具备卓越性能、可靠品质、高性价比等竞争优势，已在BLDC 电机领域拥有较高的品牌知名度、市场认可度和行业地位。未来公司将坚持自主创新的研发之路，不断提升产品和技术水平，以优异的产品、先进的技术、全方面的系统级服务不断巩固和提升行业地位。
高集成度是集成电路设计行业不断追求的目标之一，就电机驱动控制专用芯片而言，如果单颗芯片能集成更多的器件和功能，则其应用于具体下游产品时，可大大简化外围电路、减少外围器件，更好地满足应用需求，在帮助客户降低成本的同时，提升整体方案的可靠性。公司的电机主控芯片MCU集成电机控制内核（ME）和通用内核，双核架构大大提升了芯片的集成度，提高运算速度和稳定性。报告期内，公司持续开展高可靠性智能双核电机驱动控制芯片研发，持续提升芯片产品的集成度，更好满足下游应用需求。
BLDC 电机控制中，算法发挥着至关重要的作用，其优劣直接影响电机的控制性能。算法自身随着技术的发展不断进行迭代更新，从方波控制向有感SVPWM、FOC方向发展，伴随控制性能不断提升，算法复杂度也随之提升，对控制芯片的计算量和计算速度的要求也越来越高。无感FOC控制算法能够实现高效率、低振动、低噪音控制，成为电机驱动控制领域的发展趋势之一，报告期内，面对智能家电、汽车电子、工业等领域的新需求，公司持续在无感FOC控制算法领域进行研发和攻关，不断丰富和增强该领域的技术积累，推动高效电机控制系统的发展。
4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况
1 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。
本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
峰岹科技（深圳）股份有限公司（以下简称“公司”）第一届监事会第十三次会议于2023年4月25日在公司会议室以现场方式召开，会议通知及相关材料于2023年4月14日以邮件形式送达公司全体监事。本次会议由监事会主席汪钰红主持，本次会议应出席监事3人，实际出席监事3人。本次会议的召集、召开符合法律法规和《公司章程》的规定。
2022年度，公司监事会按照《公司法》《证券法》《公司章程》和《监事会议事规则》等有关规定的要求规范运作，监事会成员列席、出席了公司董事会和股东大会，对会议的召开程序、公司经营活动、财务状况、重大决策及董事、高级管理人员履行职责情况进行了有效监督，从保护公司及股东的利益出发，认真履行和独立行使监事会职责。
监事会认为：公司2022年度利润分配预案符合相关法律法规和《公司章程》的要求，决策程序合法、规范，充分考虑了公司正常经营及长远发展，不存在损害中小股东利益的情形，符合公司目前的经营现状，有利于公司的持续发展。
具体内容详见同日披露于上海证券交易所网站（）的《峰岹科技（深圳）股份有限公司关于公司2022年度利润分配预案的公告》。
监事会认为：大华会计师事务所（特殊普通合伙）具备符合法律、法规规定的任职资格，为公司提供的审计服务规范、专业，审计团队严谨、敬业，按照独立审计准则客观、公正地为公司出具审计报告；续聘大华会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2023年度财务及内部控制审计机构，有利于保持财务审计工作的一致性和连续性，同意公司续聘大华会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2023年度财务审计机构及内控审计机构，聘期一年。
具体内容详见同日披露于上海证券交易所网站（）的《峰岹科技（深圳）股份有限公司关于续聘2023年度审计机构的公告》。
在公司兼任其他职位的监事，按照其在公司所担任岗位支付薪酬，不再另行支付监事薪酬。未在公司兼任其他职位的监事，不发放监事薪酬。
公司监事会认为：公司拟使用不超过人民币155,000万元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，履行了必要的审批程序，符合《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等法律、法规以及规范性文件的相关规定，可以提高募集资金利用效率，增加公司现金资产收益，符合公司和全体股东的利益，不影响募集资金投资项目的正常实施，不存在变相改变募集资金用途，不会影响公司主营业务的正常发展，也不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形。综上，公司监事会同意使用暂时闲置募集资金进行现金管理。
具体内容详见同日披露于上海证券交易所网站（）的《峰岹科技（深圳）股份有限公司关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》。
公司监事会认为：公司本次使用最高不超过人民币100,000万元（包含本数）的闲置自有资金进行现金管理，内容及审议程序符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律、法规以及规范性文件的相关规定，且公司本次使用暂时闲置自有资金进行现金管理是在确保资金安全、操作合法合规、保证日常经营不受影响的前提下，不存在损害公司股东利益特别是中小股东利益的情形，符合公司和全体股东的利益，有利于提高公司的资金使用效率，获取良好的资金回报。
具体内容详见同日披露于上海证券交易所网站（）的《峰岹科技（深圳）股份有限公司关于使用闲置自有资金进行现金管理的公告》。
公司监事会认为：公司在保证募集资金投资项目建设的资金需求和募集资金项目正常进行的前提下，使用部分超募资金用于永久补充流动资金，有利于提高募集资金的使用效率，降低财务成本，符合公司和全体股东的利益；本次使用部分超募资金永久补充流动资金符合《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等法律、法规、规范性文件及《公司章程》等规定；不存在改变募集资金用途和损害股东利益的情形。监事会同意公司使用部分超募资金永久补充流动资金，并同意将该议案提交公司股东大会审议。
具体内容详见同日披露于上海证券交易所网站（）的《峰岹科技（深圳）股份有限公司关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告》。
公司监事会认为：本次综合授信是为了满足公司生产经营和业务发展需要，该事项的审议程序符合相关法律法规的规定，不存在损害公司及股东利益的情形，监事会同意本次向银行申请授信额度的事项。
具体内容详见同日披露于上海证券交易所网站（）的《峰岹科技（深圳）股份有限公司关于向银行申请综合授信额度的公告》。
经核查，监事会认为：公司2022年年度报告及其摘要的编制和审议程序符合法律、法规和《公司章程》的各项规定；内容与格式符合中国证监会和上海证券交易所的各项规定，所包含的信息真实地反映出公司报告期内的经营情况和财务状况等事项；未发现参与公司2022年年度报告及其摘要编制和审议的人员有违反保密规定的行为；监事会保证公司2022年年度报告及其摘要所披露的信息真实、准确、完整，所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
